FormD T1 V2.1装机分享
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发布于 2023-12-24 / 339 阅读 / 0 评论 / 7 点赞

FormD T1 V2.1装机分享

FormD T1 V2.1装机分享

引言

本次的主角FromD T1,9.95L的体积兼容itx、sfx、140 x 325mm, 3.25-Slot thick最大显卡尺寸。其实能做到差不多这个尺寸兼容性的别家箱子也有,但T1吸引我的点在于其可以调节机箱中间的框架部分,可以实现不同cpu散热空间和gpu尺寸的自由搭配。

完成图.JPG

配置

cpu

intel i5-12400F

主板

ROG b660i

内存

宏碁掠夺者 DDR5 4000 16Gx2

硬盘

西部数据SN750 512G

散热器

利民AXP90-x47黑化

电源

全汉 DaggerPro 650W

显卡

AMD 5700XT/6600XT

机箱

FormD T1 V2.1

零件展示

所有零件2.JPG所有零件3.JPG所有零件4.JPG

机箱细节

FormD T1 机箱和常规量产机箱不同的点在于机箱需要自己拼接,就像乐高搭积木,把各个零件组合在一起。高情商:极致的diy乐趣。低情商:什么破机箱还要自己组装(doge)。

为此我特地准备了一把电动螺丝刀,还真感受到了拧螺丝的快感。

截取部分formD T1机箱官网的介绍:

Materials:1.5-15mm Aluminum, CNC Machined and Anodized
1-2mm Steel, Powder Coated。

Dimension (cm):13.5 x 22 x 33.5

Volume (L):9.95

Motherboard:Mini-ITX, Deep-ITX

CPU Cooler Support:48mm max height with 3.25-Slot GPU
53mm max height with 3-Slot GPU
58mm max height with 2.75-Slot GPU
63mm max height with 2.5-Slot GPU
68mm max height with 2.25-Slot GPU
73mm max height with 2-Slot GPU
78mm max height with 1.75-Slot GPU
83mm max height with 1.5-Slot GPU
88mm max height with 1.25-Slot GPU

Graphics Card Support:GPUs no more than 140 x 325mm, 3.25-Slot thick

Fan Support:Top or Bottom: 1 or 2 x 120mm based on components
Side: 2 x 120mm or 2 x 140mm based on components

零件特写-机箱1.JPG框架1.JPG框架2.JPG框架3.JPG框架4.JPG框架5.JPG框架6.JPG框架7.JPG

其它零件展示

硅脂.JPG散热器.JPG电源.JPG内存条1.JPG内存条2.JPG显卡.JPG

最终效果

完成图4.JPG完成图3.JPG

使用中发现AMD的5700涡轮显卡实在太吵了,两天后换了张6600xt,安静不少,但颜值显然没有5700公版高。

正面1.JPG反面1.JPG正面-打开侧板1.JPG反面—打开侧板1.JPG正面-打开侧板2.JPG反面-打开侧板2.JPG

过程中遇到的问题

ROG b660i和AXP90-47搭配似乎有点问题,主板的背面cpu散热器的螺丝过于突出,顶到了PCIE延长线,以至于不能很好的安装显卡,具体看图

问题2.JPG问题1.JPG问题3.JPG我的解决办法是使用加长螺丝垫高主板,使主板和显卡之间留出更大的空隙。

解决问题1.JPG解决问题2.JPG

性能测试

跑了TimeSpy、CPUProfile等项目,10分钟双烤稳定度

平时常玩的地平线五,4k画质预设超高,接近平均60FPS的成绩足够我玩了。

至此,FormD T1 v2.1机箱装机分享完毕。整个平台功耗满载最多300w,安静运行。12400+6600xt的组合性价比极高,个人认为没必要一定追求4080、4090等高性能显卡,切合自己的需求购置硬件,够用就好。


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